米景A21+手机维修卡具

1：金属定位销不易磨损，多点复合式定位销设计可同时兼容多款机型，轻松固定手机主板。 

2： 体积小巧的7字形压扣设计合理，不阻碍电烙铁头镊子或刀片等工具对手机主板进行的任何操作。 

3：创新的燕尾式卡扣设计是通用高达9款以上机型的有力保障，既可托稳又能卡紧手机主板。

4：多款 IC除胶凹槽，钢片表面刻有对应IC型号的激光标识，方便识别又能对芯片IC降温散热。

5：硬盘强度横梁设计在硬盘背面托起主板，让用户在拆卸硬盘时主板不因加热受力后导致变形。

6：CPU强度横梁设计在CPU背面托起主板，让用户拆卸CPU时，主板不因加热受力后导致变形。

7：增重钢板提升卡具本身重量，在拆卸主板IC零件时不易滑动，并可对合成石面板有吸热散温的作用。