米景A21+手机维修卡具
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1:金属定位销不易磨损,多点复合式定位销设计可同时兼容多款机型,轻松固定手机主板。
2: 体积小巧的7字形压扣设计合理,不阻碍电烙铁头镊子或刀片等工具对手机主板进行的任何操作。
3:创新的燕尾式卡扣设计是通用高达9款以上机型的有力保障,既可托稳又能卡紧手机主板。
4:多款 IC除胶凹槽,钢片表面刻有对应IC型号的激光标识,方便识别又能对芯片IC降温散热。
5:硬盘强度横梁设计在硬盘背面托起主板,让用户在拆卸硬盘时主板不因加热受力后导致变形。
6:CPU强度横梁设计在CPU背面托起主板,让用户拆卸CPU时,主板不因加热受力后导致变形。
7:增重钢板提升卡具本身重量,在拆卸主板IC零件时不易滑动,并可对合成石面板有吸热散温的作用。
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